spájkovacia pasta
Našli sme na Heureka.sk
Nájdených 341 záznamov (zobrazujem 101 až 120)
Cena vrátane DPH
|
|||
Felder Löttechnik ISO-Flux "E" spájkovacia pasta Množstvo 20 gTavidlo s obsahom halogénu na mäkké spájkovanie v elektrotechnike, pri konštrukcii elektrických prístrojov a do istej miery aj v elektronike. Spájkovacia pasta FELDERISO-Flux® “E“je veľmi vhodný na spájkovanie alebo cínovanie, ktoré sa musí vykonávať pri vysokých teplotách spájkovania a dlhých časoc... |
5,10 € |
||
Spájkovacia pasta bezolovnatá; Sn96,5Ag3Cu0,5; striekačka; 20gSpájkovacia pasta Druh spojiva bezolovnaté Zloženie zliatiny Sn96,5Ag3Cu0,5 Druh balenia striekačka Veľkosť zŕn 25...45µm Hmotnosť spojiva 20g Teplota topenia 217°C Obsah taviva 15% Druh taviva bezhalogénový, No Clean, REL0 Objem 5ml Výstražné slovo Pozor Výstražné upozorneni... |
17,20 € |
||
Relife RL-559-IM - Spájkovacia Pasta (100g)Relife RL-559-IM - Spájkovacia pasta (100G) Spájkovacia pasta Relife RL-559-IM je najmodernejší spájkovací materiál určený pre širokú škálu spájkovacích aplikácií . Toto 100 g balenie spájkovacej pasty je ideálne pre tých, ktorí vyžadujú vysoko kvalitné a spoľahlivé výsledky spájkovania . Je obzvláš... |
14,98 € |
||
Relife RL-404S - Spájkovacia Pasta 138°C (10ml)Relife RL-404S - Spájkovacia pasta 138°C (10ml) Spájkovacia pasta Relife RL-404S je vysoko výkonné , nízkoteplotné riešenie určené pre chúlostivé spájkovacie úlohy . Táto bezolovnatá pasta je ideálna na opravy špičkových základných dosiek a iných presných elektronických zostáv , pričom zaisťuje pevn... |
6,25 € |
||
AG TermoPasty Spájkovacia pasta 40gŠpecifikácia: - spájkovacia pasta, - Hmotnosť 40 g - Stredne aktívne tavidlo na spájkovanie medi, striebra, pozinkovaných a poniklovaných prvkov, prevádzková teplota do 350 stupňov C - Producent AG Chemistry |
1,34 € |
||
Spájkovacia pasta RMA 04-HVMierne aktivovaná kolofónia, o niečo silnejší, určená pre spájkovanie BGA obvodov. Obsah (1 inj. striekačka - 10g pasty): 10g Parametre výrobku: Hmotnosť: 10 g , |
24,60 € |
||
Spájkovacia pasta 40g CYNELVyrobené na kolofóniovej báze s organickými aktivátormi, určené na spájkovanie pocínovaných, medených a poniklovaných súčiastok. Výrobca: CYNEL Hmotnosť: 30g |
2,59 € |
||
Mechanic - Spájkovacia Pasta 183°C (42g)Spájkovacia pasta Mechanic určená na pájkovanie elektroniky bod tavenia: 183°C objem: 42g |
6,39 € |
||
Spájkovacia pasta SPEZIAL Sn97Ag3, 250 gSada sa skladá zo spájkovacej pasty a štetčeka. |
43,67 € |
||
SPÁJKOVACIA PASTA CÍN 138°C ODŠŤAVOVAČ DRÔTU 2 IHLYCHE0000625 Kompletná sada: vysokokvalitná tekutá cínová spájkovacia pasta MECHANIC V4B45 40g 138°C s firemným odšťavovačom Mechanic P08, medeným drôtom 0,1 mm 50 m a dvoma ihlami.SPÁJKOVACIA PASTA MECHANIC V4B45 40g NIŽŠIE TEPLOTY BEZOLOVNATÁ SPÁJKOVACIA PASTA Sn42Bi58 S TEPLOTOU TOPENIA 138°C Tech... |
19,91 € |
||
Spájkovacia pasta Easy Print Sn62Pb36Ag2 20gpSpájkovacia pasta Easy Print vhodná pre spájkovanie SMD komponentov.pp• Zloženie zliatiny: Sn62 Pb36 Ag2br • Pre mäkké spájkovaniebr • Pasta je typu No clean - zvyšky po spájkovaní nie je potrebné odstrániť.br • Vhodná na všetky bezolovnaté povrchybr • Charakteristická dobrou priľnavosťoubr • Obsah... |
18,00 € |
||
Relife RL-401 - Spájkovacia Pasta 183°C (30g)Relife RL-401 - Spájkovacia pasta 183°C (30g) Spájkovacia pasta Relife RL-401 je stredne teplotný spájkovací materiál na báze olova , starostlivo vyvinutý pre vysoko presné elektronické opravy . Táto 30 g spájkovacia pasta je navrhnutá tak, aby sa topila pri 183 °C , vďaka čomu je ideálna pre úlohy ... |
4,46 € |
||
AG TermoPasty Spájkovacia pasta 40gSpájkovacia pasta slúži na spájkovanie SMD komponentov infračervenými spájkovacími vlnami alebo pri teplovzdušnom pájkovaní. Spájkovacia pasta na báze kolofónie a organického halogénového aktivátora. Pasta je stredne aktívne tavidlo, ktoré uľahčuje spájkovanie medených, postriebrených, pozinkovanýc... |
1,60 € |
||
TEKUTÁ CÍNOVÁ SPÁJKOVACIA PASTA KEK 15g OLOVENÁ Sn63/Pb37 183°C + DVE IHLYXCHE0000791 OLOVENÁ SPÁJKOVACIA PASTA KEK Sn63Pb37 15g✨ Spájkovacia pasta KEK Sn63Pb37 ✨ Pasta KEK Sn63Pb37 (s obsahom olova) je "tekutý cín" používaný na spájkovanie malých a ťažko dostupných prvkov SMD a výmenu spojiva na systémoch BGA. Obzvlášť odporúčaná a často používaná pre aplikácie GSM. Pou... |
11,59 € |
||
Spájkovacia pasta Sunshine tavenie 158 stupňov - Oprava IC/CPUSpájkovacia pasta Sunshine tavenie 158 stupňov - Oprava IC/CPU 158 stupňov, prispôsobené na zváranie BGA IC. spájkovací spoj jasný, stredná viskozita Po zváraní, menšie zvyšky, vzhľad? a priehľadnosť, vysoký izolačný odpor. Má dobrú zmáčavosť, vynikajúce zváranie - Typ výrobku: Soldering Pasta ... |
16,27 € |
||
Spájkovacia pasta 100gšpecifikácia: - stredne aktívne tavidlo uľahčujúce spájkovanie medených, postriebrených, pozinkovaných a poniklovaných prvkov - používa sa tam, kde kolofónia nestačí - balenie: 100g |
2,25 € |
||
Aktívna spájkovacia pasta 100gpStredne aktívna pasta na báze kolofónie pre uľahčenie spájkovania tam kde uz kolofónia nestačí. Určená pre spájkovanie medi, striebra, pozinkovaných a poniklovaných častí. Uľahčuje spájkovanie na silne znečistených alebo zaoxidovaných povrchoch.br Pracovná teplota do 350°Cpp ppHmotnosť: 100gp |
2,64 € |
||
Spájkovacia pasta XG-Z40 Sn63Pb37 30gpSpájkovacia pasta pre spájkovanie horúcim vzduchom alebo v taviacich peciach.pp ppTyp: XG-Z40br Zloženie: Sn63pb37br Mikróny: 25-45umbr Objem: 10ccpp ppTento výrobok je uskladnený pri teplote cca 4ºC. Toto je dôležitý faktor ovplyvňujúci kvalitu výrobku, po dodaní by mal byť výrobok uložený v rovna... |
18,00 € |
||
TEKUTÁ CÍNOVÁ SPÁJKOVACIA PASTA MECHANIC V5B45 42g Sn42/Bi58 PASTA FLUX 138°CCHE0000705 SPÁJKOVACIA PASTA MECHANIC V5B45 42g NÍZKOTEPLOTNÁ BEZOLOVNATÁ SPÁJKOVACIA PASTA Sn42Bi58 S TEPLOTOU TOPENIA 138°C Technické údaje: - výrobca: Mechanic - model: V5B45 - zloženie: Sn42/ Bi58 (42% cín, 58% bizmut) - typ: bezolovnatá (Lead Free) - teplota topenia: 138 °C - veľkosť čas... |
11,64 € |
||
Spájkovacia pasta Reball CH00035 10 gXCH00035 TEKUTÁ CÍNOVÁ SPÁJKOVACIA PASTA Sn63Pb37 10gSADA 183°C Povinný set pre ľudí pracujúcich s elektronikou! Pájková pasta Sn63/Pb37 (s obsahom olova) "tekutý cín", používa sa na spájkovanie malých a ťažko dostupných prvkov SMD a výmenu guličiek na systémoch BGA. Obzvlášť odporúčaná a často p... |
8,06 € |
||
« Předchozí 1 … 4 5 6 7 8 … 18 Další » Nájdených 341 výsledkov |