gulicky bga
Súvisiace dotazy:
|
Nájdených 74 záznamov (zobrazujem 21 až 40)
Cena vrátane DPH
|
|||
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,40mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
101,61 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,35mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
PREHEATER PCB OHRIEVAČ BGA UYUE 946C 600WLCD0000466 Ohrievač BGA, LED, LCD UYUE 946C 600W Vykurovací panel s rozmermi 200 x 200 mm Univerzálny ohrievač UYUE 946C je určený pre m.in na spájkovanie LED, ohrievanie LCD obrazoviek a rozpúšťanie spájkovania na systémoch BGA. Ohrievač má hrubú vykurovaciu dosku vyrobenú zo zliatiny hliníka. Vďa... |
93,85 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,50mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
85,57 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,30mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
90,91 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,30mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
69,52 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,6mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
Sita BGA Reball ZS00097 3 kusyZS00097 Sada 3 univerzálnych sít na priame vykurovanie určených na reballing BGA Ide o sadu sitiek s populárnymi rozmermi guličiek a rastrov, ktoré sa vyskytujú v systémoch BGA: 0.3, 0.5, 0,6 mm! Rozmery sitiek sú pomerne veľké, takže budú mať o to širšie využitie. Pomocou univerzálnych sitiek je ... |
11,62 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y2828Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
32,62 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
133,70 € |
|
|
HQ SITA UNIVERZÁLNA SADA BGA - 25ks + MINI STANICA BGA + DOPLNKYBGA0000057 Mini reballingová stanica BGA spolu s 25 sitovým setomuniverzálne na priame vykurovanie + príslušenstvoSADA NA REBALLING XXL 40 PRVKOV Ideálne riešenie pre každého, kto sa zaoberá opravou elektroniky. SÚČASTI SÚPRAVY - Univerzálne sito (rôzne varianty) - 25 kusov - BGA PMTC guličky po 10... |
60,89 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,65mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,37 € |
|
|
Horúcovzdušné trysky pre BGA obvody set 11ksVyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
310,17 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,55mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
85,57 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,25mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y1313Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
32,62 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,40mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
74,87 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,5mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,93 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,6mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,37 € |
|
|
« Předchozí 1 2 3 4 Další » Nájdených 74 výsledkov |
|||
