gulicky bga
Súvisiace dotazy:
|
Nájdených 61 záznamov (zobrazujem 41 až 60)
Cena vrátane DPH
|
|||
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,40mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
80,57 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,55mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
123,54 € |
|
|
Horúcovzdušné trysky pre BGA obvody set 11ksVyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
311,53 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y3232Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
32,76 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,40mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
114,51 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
23,10 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,25mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
23,10 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,35mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
80,57 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,30mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
75,20 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,45mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,97 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,97 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,60mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
128,91 € |
|
|
Štetec pre nanášanie flux pastyŠpeciálny štetec s jemnými tuhými štetinami pre rovnomerné nanášanie flux pasty pri využití metódy pretavenia cínových guličiek na spájkovacej doske (kontaktným preheaterom). Štetcom sa nanáša flux pasta na očistený čip zbavený zvyškov spájkovacej zliatiny. Pomocou šablóny BGA a vhodného prípravku u... |
1,99 € |
|
|
BGA guličky 0.5mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
|
BGA guličky 0.6mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
Sada univerzal BGA šablón 90x90 12kspVďaka takejto súprave je možné umiestniť BGA guličky na integrované obvody nachádzajúce sa v prenosných počítačoch a herných konzolách.ppSúprava obsahuje univerzálne sitáppPod guľami 0,25 mm p = 0,5 mmbr Pod guľôčkami 0,3 mm p = 0,58 mmbr Pod guľami 0,35 mm p = 0,65 mmbr Pod guličkami 0,40 mm p = 0... |
30,00 € |
|
|
BGA guličky 0.4mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,4mm zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
42,00 € |
|
|
BGA guličky - 8 veľkostí po 12500kspBGA guličkybr veľkosť: 0.76mm0.65mm0.6mm0.55mm0.5mm0.45mm0.4mm0.35mm0.3mm 0.25mmbr zloženie: Sn63 Pb37 olovené 10 000ks v jednej flaštičkebr uvedená cena je za celý kompletp |
42,00 € |
|
|
|
BGA guličky 0.5mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5m zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
54,00 € |
|
|
|
BGA guličky 0.6mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
60,00 € |
|
|
« Předchozí 1 2 3 4 Další » Nájdených 61 výsledkov |
|||
