gulicky bga
|
Nájdených 80 záznamov (zobrazujem 61 až 80)
Cena vrátane DPH
|
|||
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,35mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
74,87 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,6mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,37 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,65mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,37 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,40mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
74,87 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y1313Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
32,62 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,37 € |
|
|
Montážny držiak Reball NWA0000115NWA0000115 YAXUN YX-101 – UNIVERZÁLNY DRŽIAK PRE DOSKY PCB/PBA VYŽADUJÚCE SERVISNÚ INTERVENCIU, OPRAVU ALEBO VÝMENU KOMPONENTOV KONEKTOROV A ELEKTRONICKÝCH SYSTÉMOV Stolík YAXUN YX-101 zabezpečuje montáž dosiek PCB s maximálnymi rozmermi 163x120 mm. Technické parametre držiaka: - materiál: oceľ + ... |
35,28 € |
|
|
Izolačná páska Reball 4 cm x 40 mAK00282 SAMOLEPIACE OCHRANNÉ HLINÍKOVÉ PÁSKY 40 mm x 40 m x 0,08 mm Páska určená m.in na tepelnú ochranu všetkých plastových a elektronických prvkov počas spájkovania horúcim vzduchom aj infračerveným žiarením, napr. v procese reballingu BGA. Rozmery a parametre pásky: - šírka: 40 mm - dĺžka: 40... |
6,00 € |
|
|
ROZŠÍRENÝ DRŽIAK NA PAŽBU HOT AIR YIHUA 628TDSLU0000726 YIHUA 628TD DRŽIAK PRE HOTAIROVÉ PAŽBY, BGA SYSTÉMY, PCB A VŠETKY OSTATNÉ SERVISNÉ APLIKÁCIE GSM Yihua 628TD je profesionálny držiak pre pažbu HOT AIR, obvody BGA a menšie dosky PCB. Vďaka veľkému aj malému držiaku je to ideálne riešenie pre akékoľvek použitie v GSM servisoch a nielen. S... |
38,73 € |
|
|
Štetec pre nanášanie flux pastyŠpeciálny štetec s jemnými tuhými štetinami pre rovnomerné nanášanie flux pasty pri využití metódy pretavenia cínových guličiek na spájkovacej doske (kontaktným preheaterom). Štetcom sa nanáša flux pasta na očistený čip zbavený zvyškov spájkovacej zliatiny. Pomocou šablóny BGA a vhodného prípravku u... |
1,98 € |
|
|
Samsung K4ZAF325BM SC14 K4ZAF325BM-SC14 SERVIS GRAFICKÝCH KARIET KrakovVýrobca: Samsung. Označenie systému: K4ZAF325BM-SC14. Použitie: Grafické karty, notebooky. Typ nanesených guličiek BGA: olovo. Priemer guličiek: 0,45 mm Pred odoslaním nasadíme na systém nové guličky. Systém je pripravený na montáž. Ak máte problém so svojím elektronickým zariadením, hľadáte ... |
27,92 € |
|
|
Sito NVIDIA RTX 3050 TI GN20-P0-A1 GN20-P1-A1 Serwis KartPonúkame na predaj sitá pre BGA čipy. Sito je určené pre grafickú kartu: - Spoločnosť: NVIDIA - Model : RTX 3050, 3050 Ti - Guľôčky BGA: 0.50mm Pomocou tohto sita nanesieme guličky na BGA systémy. Môžeme použiť spájkovaciu pastu alebo BGA guličky. Je to sito na priame vykurovanie. Sito je komp... |
23,71 € |
|
|
BGA guličky 0.6mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
60,00 € |
|
|
BGA guličky - 8 veľkostí po 12500kspBGA guličkybr veľkosť: 0.76mm0.65mm0.6mm0.55mm0.5mm0.45mm0.4mm0.35mm0.3mm 0.25mmbr zloženie: Sn63 Pb37 olovené 10 000ks v jednej flaštičkebr uvedená cena je za celý kompletp |
42,00 € |
|
|
BGA guličky 0.6mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
|
BGA guličky 0.5mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
Sada univerzal BGA šablón 90x90 12kspVďaka takejto súprave je možné umiestniť BGA guličky na integrované obvody nachádzajúce sa v prenosných počítačoch a herných konzolách.ppSúprava obsahuje univerzálne sitáppPod guľami 0,25 mm p = 0,5 mmbr Pod guľôčkami 0,3 mm p = 0,58 mmbr Pod guľami 0,35 mm p = 0,65 mmbr Pod guličkami 0,40 mm p = 0... |
30,00 € |
|
|
|
BGA guličky 0.4mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,4mm zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
42,00 € |
|
|
|
BGA guličky 0.45mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,45mm zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
45,00 € |
|
|
|
BGA guličky 0.5mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5m zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
54,00 € |
|
|
« Předchozí 1 1 2 3 4 Nájdených 80 výsledkov |
|||
